該線路板是電子產品的載體，內芯料基材FR4采用行業的知名品牌建滔材料，基材底銅采用足1安士的底銅，電鍍銅球采用知名品牌南方特銅，孔銅厚度達到18um以上，錫條采用云南錫業的產品，阻焊油墨使用廣信的優質油墨，光澤度高，表面處理采用沉金工藝，板厚可以根據產品的需求自己選擇，產品符合歐盟的環保要求。

　　細節介紹

　　1、板材

　　我司目前的基材供應商有：建滔、南亞、生益、聯茂等知名品牌。

　　板材厚度有：0.4mm、0.6mm、0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.6mm、2.0mm、2.5mm、3.0mm、3.2mm。板子厚度指的是線路板厚度。板厚的公差，一般在板厚的10%左右，這10%主要是因為要印阻焊，板上面要沉銅引起。

　　板材銅厚有：H/H、1/1、2/2、3/3、4/4、5/5、6/6，單位為盎司，完成銅厚可以達到7盎司。板材的品牌、板厚和銅厚可以根據產品的需要進行選擇。

　　2、表面處理

　　表面處理指的是線路板表面采用什么樣的工藝，我司目前有提供：有鉛噴錫、無鉛噴錫、沉金、抗氧化(OSP)、電金手指，沉錫等工藝，可以根據需要進行選擇。從焊接性能上來說，以上介紹的都沒有任何問題。

　　沉金的優點：沉金較鍍金來說更容易焊接，不會造成焊接不良，引起客戶投訴。沉金板的應力更易控制，對有邦定的產品而言，更有利于邦定的加工。沉金對于金的厚度比鍍金厚很多，沉金會呈金黃色較鍍金來說更黃，客戶更滿意。

　　常見問題

　　問：八層線路板的內層銅厚可以選擇做2安銅嗎?

　　答：可以的，但是在設計的時候需要考慮到線寬和線隙的問題，如果需要做2安銅，線寬線距需保證在0.25mm。

　　問：八層線路板帶BGA的能生產嗎，BGA位會塞孔嗎?

　　答：可以生產的，BGA位會默認塞孔的(只要是BGA位旁邊的過孔都會塞孔的)

　　問：八層線路板的表面沉金可以做2邁的厚度嗎?

　　答：可以的，下單需要特別說明，沉金常規厚度是1邁的。

　　以上就是關于八層線路板的一些基本信息，希望對大家在選購的時候有參考的價值。