該線路板是電子產(chǎn)品的載體，內(nèi)芯料基材FR4采用行業(yè)的知名品牌建滔材料，基材底銅采用足1安士的底銅，電鍍銅球采用知名品牌南方特銅，孔銅厚度達(dá)到18um以上，錫條采用云南錫業(yè)的產(chǎn)品，阻焊油墨使用廣信的優(yōu)質(zhì)油墨，光澤度高，表面處理采用沉金工藝，板厚可以根據(jù)產(chǎn)品的需求自己選擇，產(chǎn)品符合歐盟的環(huán)保要求。

　　細(xì)節(jié)介紹

　　1、板材

　　我司目前的基材供應(yīng)商有：建滔、南亞、生益、聯(lián)茂等知名品牌。

　　板材厚度有：0.4mm、0.6mm、0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.6mm、2.0mm、2.5mm、3.0mm、3.2mm。板子厚度指的是線路板厚度。板厚的公差，一般在板厚的10%左右，這10%主要是因?yàn)橐∽韬福迳厦嬉零~引起。

　　板材銅厚有：H/H、1/1、2/2、3/3、4/4、5/5、6/6，單位為盎司，完成銅厚可以達(dá)到7盎司。板材的品牌、板厚和銅厚可以根據(jù)產(chǎn)品的需要進(jìn)行選擇。

　　2、表面處理

　　表面處理指的是線路板表面采用什么樣的工藝，我司目前有提供：有鉛噴錫、無鉛噴錫、沉金、抗氧化(OSP)、電金手指，沉錫等工藝，可以根據(jù)需要進(jìn)行選擇。從焊接性能上來說，以上介紹的都沒有任何問題。

　　沉金的優(yōu)點(diǎn)：不易氧化，可長(zhǎng)時(shí)間存放，表面平整，適合用于焊接細(xì)間隙引腳以及焊點(diǎn)較小的元器件。有按鍵PCB板的首選(如手機(jī)板)。可以重復(fù)多次過回流焊也不太會(huì)降低其可焊性。可以用來作為COB(Chip On Board)打線的基材。

　　常見問題

　　問：六層線路板可以指定壓合PP的厚度嗎?

　　答：可以的，需要你提供層壓結(jié)構(gòu)圖給我司。

　　問：六層線路板設(shè)計(jì)為0.1mm的通孔可以嗎?

　　答：不可以的，0.1mm屬于激光鉆孔，鉆不了通孔的，機(jī)械鉆孔需要0.15mm及以上。

　　問：六層線路板的BGA位的夾線可以設(shè)計(jì)為3mil嗎?能做嗎?

　　答：可以的，由于BGA沒有多的空間走線，很多產(chǎn)品都是設(shè)計(jì)的3mil。

　　以上就是關(guān)于六層線路板的一些基本信息，希望對(duì)大家在選購(gòu)的時(shí)候有參考的價(jià)值。