多層線路板生產(chǎn)流程介紹
雙面板是中間一層介質(zhì),兩面都是走線層。多層板就是多層走線層,每兩層之間是介質(zhì)層,介質(zhì)層可以做的很薄。多層電路板至少有三層導(dǎo)電層,其中兩層在外表面,而剩下的一層被合成在絕緣板內(nèi)。它們之間的電氣連接通常是通過電路板橫斷面上的鍍通孔實現(xiàn)的。
多層線路板生產(chǎn)流程工序:
普通線路板制作流程相對簡單,多層線路板的制作流程相對復(fù)雜,以下便是多層線路板制作流程全解:
一,多層線路板制作流程——層壓
1. 層壓是借助于B—階半固化片把各層線路粘結(jié)成整體的過程。這種粘結(jié)是 通過界面上大分子之間的相互擴散,滲透,進(jìn)而產(chǎn)生相互交織而實現(xiàn)。階半固化片把各層線路粘結(jié)成整體的過程。這種粘結(jié)是 通過界面上大分子之間的相互擴散,滲透,進(jìn)而產(chǎn)生相互交織而實現(xiàn)。
2. 目的:將離散的多層板與黏結(jié)片一起壓制成所需要的層數(shù)和厚度的多層板。
?、倥虐鎸~箔,黏結(jié)片(半固化片),內(nèi)層板,不銹鋼,隔離板,牛皮紙,外層鋼板等材料按工藝要求疊合。如果六層以上的板還需要預(yù)排版。將銅箔,黏結(jié)片(半固化片),內(nèi)層板,不銹鋼,隔離板,牛皮紙,外層鋼板等材料按工藝要求疊合。如果六層以上的板還需要預(yù)排版。
②層壓過程將疊好的電路板送入真空熱壓機。利用機械所提供的熱能,將樹脂片內(nèi)的樹脂熔融,借以粘合基板并填充空隙。
③層壓對于設(shè)計人員來說,層壓首先需要考慮的是對稱性。因為板子在層壓的過程中會受到壓力和溫度的影響,在層壓完成后板子內(nèi)還會有應(yīng)力存在。因此如果層壓的板子兩面不均勻,那兩面的應(yīng)力就不一樣,造成板子向一面彎曲,大大影響多層線路板的性能。
另外,就算在同一平面,如果布銅分布不均勻時,會造成各點的樹脂流動速度不一樣,這樣布銅少的地方厚度就會稍薄一些,而布銅多的地方厚度就會稍厚一些。為了避免這些問題,在設(shè)計時對布銅的均勻性、疊層的對稱性、盲埋孔的設(shè)計布置等等各方面的因數(shù)都必須進(jìn)行詳細(xì)考率。
二,多層線路板制作流程——黑化和棕化的目的
①去除表面的油污,雜質(zhì)等污染物;
②增大銅箔的比表面,從而增大與樹脂接觸面積,有利于樹脂充分?jǐn)U散,形成較大的結(jié)合力;
③使非極性的銅表面變成帶極性CuO和Cu 2 O的表面,增加銅箔與樹脂間的極性鍵結(jié)合;
?、芙?jīng)氧化的表面在高溫下不受濕氣的影響,減少銅箔與樹脂分層的機率。
?、輧?nèi)層線路做好的板子必須要經(jīng)過黑化或棕化后才能進(jìn)行層壓。它是對內(nèi)層板子的線路銅表面進(jìn)行氧化處理。一般生成的Cu 2 O為紅色、CuO為黑色,所以氧化層中Cu 2 O為主稱為棕化、CuO為主的稱為黑化。
三,多層線路板制作流程——去鉆污與沉銅
目的:將貫通孔金屬化
?、倬€路板的基材是由銅箔,玻璃纖維,環(huán)氧樹脂組成。在制作過程中基材鉆孔后孔壁截面就是由以上三部分材料組成。
?、诳捉饘倩褪且鉀Q在截面上覆蓋一層均勻的,耐熱沖擊的金屬銅??捉饘倩褪且鉀Q在截面上覆蓋一層均勻的,耐熱沖擊的金屬銅。
?、哿鞒谭譃槿齻€部分:一去鉆污流程,二化學(xué)沉銅流程,三加厚銅流程(全板電鍍銅)。
四,多層線路板制作流程——外層干膜與圖形電鍍
外層圖形轉(zhuǎn)移與內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移的原理差不多,都是運用感光的干膜和拍照的方法將線路圖形印到板子上。外層干膜與內(nèi)層干膜不同在于:
?、偃绻捎脺p成法,那么外層干膜與內(nèi)層干膜相同,采用負(fù)片做板。板子上被固化的干膜部分為線路。去掉沒固化的膜,經(jīng)過酸性蝕刻后退膜,線路圖形因為被膜保護(hù)而留在板上。
?、谌绻捎谜7ǎ敲赐鈱痈赡げ捎谜霭?。板子上被固化的部分為非線路區(qū)(基材區(qū))。去掉沒固化的膜后進(jìn)行圖形電鍍。有膜處無法電鍍,而沒有膜處,先鍍上銅后鍍上錫。退膜后進(jìn)行堿性蝕刻,最后再退錫。線路圖形因為被錫的保護(hù)而留在板上。
?、蹪穹屏?阻焊),阻焊工序是在板子的表面增加一層阻焊層。這層阻焊層稱為阻焊劑(Solder Mask)或稱阻焊油墨,俗稱綠油。其作用主要是防止導(dǎo)體線路等不應(yīng)有的上錫,防止線路之間因潮氣、化學(xué)品等原因引起的短路,生產(chǎn)和裝配過程中不良操作造成的斷路、絕緣以及抵抗各種惡劣環(huán)境,保證印制板的功能等。原理:目前線路板廠家使用的這層油墨基本上都采用液態(tài)感光油墨。其制作原理與線路圖形轉(zhuǎn)移有部分的相似。它同樣是利用菲林遮擋曝光,將阻焊圖形轉(zhuǎn)移到PCB表面。
五,多層線路板制作流程——沉銅與加厚銅
孔的金屬化涉及到一個能力的概念,厚徑比。厚徑比是指板厚與孔徑的比值。,厚徑比。厚徑比是指板厚與孔徑的比值。當(dāng)板子不斷變厚,而孔徑不斷減小時,化學(xué)藥水越來越難進(jìn)入鉆孔的深處,雖然電鍍設(shè)備利用振動、加壓等等方法讓藥水得以進(jìn)入鉆孔中心,可是濃度差造成的中心鍍層偏薄仍然無法避免。這時會出現(xiàn)鉆孔層微開路現(xiàn)象,當(dāng)電壓加大、板子在各種惡劣情況下受沖擊時,缺陷完全暴露,造成板子的線路斷路,無法完成指定的工作。
所以,設(shè)計人員需要及時的了解制板廠家的工藝能力,否則設(shè)計出來的線路板就很難在生產(chǎn)上實現(xiàn)。需要注意的是,厚徑比這個參數(shù)不僅在通孔設(shè)計時必須考慮,在盲埋孔設(shè)計時也需要考慮。
六,多層線路板制作流程——濕菲林
?、贊穹屏值牧鞒蹋呵疤幚?mdash;— >涂覆—— >預(yù)烘—— >曝光—— >顯影—— >UV固化——與此工序相關(guān)聯(lián)的是soldmask文件,其涉及到的工藝能力包含了阻焊對位精度、綠油橋的大小、過孔的制作方式、阻焊的厚度等等參數(shù)。同時阻焊油墨的質(zhì)量還會對后期的表面處理、SMT貼裝、保存及使用壽命帶來很大的影響。加上其整個工序制作時間長、制作方式多,所以是線路板生產(chǎn)的一個重要工序。
?、谂c此工序相關(guān)聯(lián)的是soldmask文件,其涉及到的工藝能力包含了阻焊對位精度、綠油橋的大小、過孔的制作方式、阻焊的厚度等等參數(shù)。同時阻焊油墨的質(zhì)量還會對后期的表面處理、SMT貼裝、保存及使用壽命帶來很大的影響。加上其整個工序制作時間長、制作方式多,所以是線路板生產(chǎn)的一個重要工序。
?、勰壳斑^孔的設(shè)計與制作方式是眾多設(shè)計工程師比較關(guān)心的問題。而阻焊帶來的表觀問題則是線路板質(zhì)檢工程師重點檢查的項目。
七,多層線路板制作流程——化學(xué)沉錫
化學(xué)鍍錫,也稱為沉錫?;瘜W(xué)鍍錫工藝是用化學(xué)沉積的方式將錫沉積到線路板表面。其錫厚為0.8μm~1.2μm,呈灰白色到亮色,能很好的保證線路板面的平整度及連接盤的共面性。由于化學(xué)鍍錫層是焊料的主要成分。所以化學(xué)鍍錫層不僅是連接盤的保護(hù)鍍層,也是直接焊層。由于其不含鉛,符合當(dāng)今的環(huán)保要求,所以也是無鉛焊接中主要的一種表面處理方式。
現(xiàn)在的化學(xué)鍍錫液中加入了新型的添加劑,反應(yīng)方程式也得以完全改變,使錫層的樹枝狀結(jié)構(gòu)結(jié)晶變成了顆粒狀結(jié)晶,已經(jīng)避免了錫絲的樹枝狀生長的隱患問題,同時也減少了銅錫合金生成方面的問題。如今的化學(xué)鍍錫層能夠通過濕潤性和五次再流焊的可焊性實驗并表現(xiàn)良好的可焊性。目前的新問題是沉錫藥水對阻焊油墨的沖擊較大,容易造成阻焊剝離。但很多阻焊油墨供應(yīng)商已經(jīng)在加緊改善自己的油墨,沉錫藥水也在不斷改良,可以逐漸滿足工藝需要。
八,字符
由于字符精度要求比線路和阻焊要低,目前線路板上的字符基本采用了絲網(wǎng)印刷的方式。工序先按照字符菲林制作出印板用的網(wǎng),然后再利用網(wǎng)將字符油墨印到板上,最后將油墨烘干。
九,銑外形
到目前為止,我們制作的線路板一直都屬于PANEL的形式,即一塊大板。現(xiàn)在因為整個板子的制作已經(jīng)完成,我們需要將交貨圖形按照(UNIT交貨或SET交貨)從大板上分離下來。這時我們將利用數(shù)控機床按照事先編好的程序,進(jìn)行加工。外形邊、條形銑槽,都將在這一步完成。如有V-CUT,還需增加V-CUT工藝。在此工序涉及到的能力參數(shù)有外形公差、倒角尺寸、內(nèi)角尺寸。設(shè)計時還需考慮圖形到板邊的安全距離等等。
十,電子測試
電子測試即線路板的電氣性能測試,通常又稱為線路板的“通”、“斷”測試。在多層線路板廠家使用的電氣測試方式中,最常用的是針床測試和飛針測試兩種。
?、裴槾卜譃橥ㄓ镁W(wǎng)絡(luò)針床和專用針床兩類。通用針床可以用于測量不同網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)的線路板,但是其設(shè)備價錢相對較為昂貴。而專用針床是采用為某款線路板專門制定的針床,它僅適用于相應(yīng)的該款線路板。
?、骑w針測試使用的是飛針測試機,它通過兩面的移動探針(多對)分別測試每個網(wǎng)絡(luò)的導(dǎo)通情況。由于探針可以自由移動,所以飛針測試也屬于通用類測試。
十一,最終檢查(FQC)
十二,真空包裝
十三,出貨
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