線路板沉金工藝和鍍金的區(qū)別介紹
線路板生產(chǎn)工藝中,沉金和鍍金工藝屬于非常普遍的使用工藝,由于此兩種工藝解決了噴錫工藝中,焊盤難平整的問題,隨著社會對電子產(chǎn)品的功能和尺寸外觀的嚴(yán)格要求,導(dǎo)致線路板作為電子元器件的母板而變得越來越精密,電子產(chǎn)品特別是IC和BGA對線路板焊盤的平整性要求極高,所以沉金和鍍金工藝從某種意義上可以替代噴錫工藝。鉛錫合金的待焊接周期要比沉金或者鍍金板的時間短很多。
沉金板與鍍金板是線路板經(jīng)常使用的工藝,許多工程師都無法正確區(qū)分兩者的不同,甚至有一些工程師認(rèn)為兩者不存在差別,這是非常錯誤的觀點(diǎn),必須及時更正。接下來和大家講講pcb線路板沉金和鍍金的區(qū)別。
大家都選用鍍金,那什么是鍍金,我們所說的整板鍍金,一般指的是“電鍍金”“電鍍鎳金板”“電解金”“電金”“電鎳金板”,有軟金和硬金的區(qū)分(一般硬金是用于金手指的),原理是將鎳和金(俗稱金鹽)溶化于化學(xué)藥水中,將線路板浸在電鍍缸內(nèi)并接通電流而在電路板的銅箔面上生成鎳金鍍層,電鎳金因鍍層硬度高,耐磨損,不易氧化的優(yōu)點(diǎn)在電子產(chǎn)品中得到廣泛的應(yīng)用。
那什么又是沉金呢?沉金是通過化學(xué)氧化還原反應(yīng)的方法生成一層鍍層,一般厚度較厚,是化學(xué)鎳金金層沉積方法的一種,可以達(dá)到較厚的金層。
線路板沉金工藝與鍍金工藝的區(qū)別:
1、 一般沉金對于金的厚度比鍍金厚很多,沉金會呈金黃色較鍍金來說更黃,看表面客戶更滿意沉金。 這二者所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣。
2、由于沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣,沉金較鍍金來說更容易焊接,不會造成焊接不良,引起客戶投訴。同時也正因?yàn)槌两鸨儒兘疖?,所以金手指板一般選鍍金,硬金耐磨。
3、沉金板只有焊盤上有鎳金,趨膚效應(yīng)中信號的傳輸是在銅層不會對信號有影響。
4、沉金較鍍金來說晶體結(jié)構(gòu)更致密,不易產(chǎn)成氧化。
5、隨著布線越來越密,線寬、間距已經(jīng)到了3-4MIL。鍍金則容易產(chǎn)生金絲短路。沉金板只有焊盤上有鎳金,所以不會產(chǎn)成金絲短路。
6、沉金板只有焊盤上有鎳金,所以線路上的阻焊與銅層的結(jié)合更牢固。工程在作補(bǔ)償時不會對間距產(chǎn)生影響。
7、一般用于相對要求較高的板子,平整度要好,一般就采用沉金,沉金一般不會出現(xiàn)組裝后的黑墊現(xiàn)象。沉金板的平整性與待用壽命與鍍金板一樣好。
以上就是小編整理的關(guān)于“線路板沉金工藝和鍍金的區(qū)別介紹”,希望對大家有所幫助,如還有不清楚的地方,請聯(lián)系我司客服為您解答。
標(biāo)題:線路板沉金工藝和鍍金的區(qū)別介紹 地址:http://clbxkaoyan.cn/news/282.html
本站所有內(nèi)容、圖片未經(jīng)過私人授權(quán),禁止進(jìn)行任何形式的采集、鏡像、復(fù)制,否則后果自負(fù)!